Εφαρμογή

Δίκτυα Τηλεπικοινωνιών: Σχεδιασμένο για εφαρμογές FTTx που απαιτούν αξιόπιστη σύνδεση και διανομή.
Εγκαταστάσεις Υποδομών: Κατάλληλο για εγκαταστάσεις υπέργειες, υπόγειες και σε φρεάτια.
Συνδεσιμότητα Τελευταίου Μιλίου: Υποστηρίζει αποτελεσματικές συνδέσεις plug-and-play στις εγκαταστάσεις των πελατών.
Ανθεκτική Θήκη: Προστατεύει τα εσωτερικά εξαρτήματα από περιβαλλοντικές προκλήσεις όπως σκόνη, νερό και φυσικές επιπτώσεις.
Δύο Επιλογές Δίσκων Σύνδεσης: HOL-ST01: Ιδανικό για μικρότερες διαμορφώσεις που χρειάζονται δίσκο σύνδεσης 12F και διαχωριστή PLC 1:8 ή 1:4.
HOL-ST02: Κατάλληλο για μεγαλύτερες απαιτήσεις χωρητικότητας σύνδεσης με 24F για εκτεταμένα δίκτυα.

Περιβαλλοντικές Απαιτήσεις
Θερμοκρασία Λειτουργίας: -40°C έως +85°C
Σχετική Υγρασία: ≤85% (+30°C)
Ατμοσφαιρική Πίεση: 70KPa έως 106KPa

Τεχνικά Χαρακτηριστικά Αστραπής
Αντίσταση Μόνωσης: ≥2×10⁴MΩ/500V (DC)
Αντίσταση Τάσης: ≥3000V (DC)/λεπτό; χωρίς διάτρηση ή εκκένωση